La sostanza target offre un'ampia gamma di applicazioni, un'ampia finestra di sviluppo del mercato ed eccellenti applicazioni in numerose aree. La maggior parte dei moderni dispositivi di sputtering utilizza potenti magneti per guidare gli elettroni in uno schema a spirale al fine di accelerare la ionizzazione del gas argon che circonda il bersaglio, il che aumenta la probabilità che il bersaglio entri in collisione con gli ioni argon e accelera la velocità di sputtering. In generale, lo sputtering DC viene utilizzato principalmente per rivestimenti metallici, mentre lo sputtering RF AC viene utilizzato per materiali ceramici non conduttivi. L'idea principale è quella di far urtare gli ioni di argon sulla superficie del bersaglio utilizzando una scarica luminescente nel vuoto, e i cationi nel plasma accelereranno l'impatto. Questa collisione farà volare via il materiale target e depositarlo sul substrato per formare uno strato sottile. Il materiale target farà questo sulla superficie negativa della sostanza da spruzzare.
Per il rivestimento della pellicola tramite la tecnica dello sputtering, generalmente ci sono più punti:
(1) I materiali a film sottile possono essere creati da metallo, leghe o frange.
(2) In condizioni di installazione adeguate, una pellicola sottile della stessa composizione può essere prodotta da diversi target complicati.
(3) Il materiale target e le molecole di gas possono essere miscelati o composti aggiungendo ossigeno o altri gas attivi all'atmosfera di scarico.
(4) Lo spessore del film ad alta precisione può essere facilmente ottenuto controllando la corrente di ingresso target e il tempo di sputtering.
(5) È più adatto alla creazione di pellicole omogenee di grandi dimensioni rispetto ad altri metodi.
(6) Le posizioni del bersaglio e del substrato possono essere configurate arbitrariamente e le particelle di sputtering sono essenzialmente non influenzate dalla gravità.
