Bersagli al tantalio per semiconduttori

Nell'industria dei semiconduttori, il tantalio metallico (Ta) è attualmente utilizzato principalmente come materiale di destinazione per il rivestimento e la formazione di strati barriera mediante deposizione fisica da vapore (PVD). Con il rapido sviluppo della scienza e della tecnologia, lo sviluppo dell'industria dei semiconduttori è il nucleo dell'intera industria high-tech, è una misura del livello di scienza e tecnologia di un paese e della capacità di innovazione del punto più alto, quindi alcuni paesi attribuiscono grande importanza a, è anche il blocco tecnologico più importante; l'attuale frontiera della tecnologia dei semiconduttori è la tecnologia di produzione di circuiti integrati su larga scala. L'industria dei chip a semiconduttore è una delle principali aree di applicazione degli obiettivi di sputtering dei metalli ed è anche il campo con i più alti requisiti per la composizione, l'organizzazione e le prestazioni dei bersagli al tantalio dei semiconduttori. In particolare, il processo di produzione dei chip semiconduttori può essere suddiviso in tre segmenti principali: produzione di wafer, produzione di wafer e imballaggio di chip, di cui, sia la produzione di wafer che l'imballaggio di chip richiedono obiettivi di sputtering del metallo.

Il ruolo degli obiettivi di sputtering dei metalli per i chip a semiconduttore è quello di creare fili metallici per la trasmissione di informazioni sul chip. Processo specifico di sputtering: prima di tutto, l'uso di flussi ionici ad alta velocità, in condizioni di alto vuoto, rispettivamente, per bombardare la superficie di diversi tipi di bersagli di sputtering metallici, in modo che la superficie dei vari bersagli si depositasse strati per strato di atomi sulla superficie del chip semiconduttore, e quindi attraverso uno speciale processo di lavorazione, il film metallico depositato sulla superficie del chip inciso in filo metallico nano-livello, il chip all'interno di centinaia di milioni di micro-transistor collegati tra loro Il chip è collegato a centinaia di milioni di micro-transistor all'interno del chip, svolgendo così il ruolo di trasmissione del segnale.

I principali tipi di bersagli di sputtering dei metalli utilizzati nell'industria dei chip a semiconduttore includono rame, tantalio, alluminio, titanio, cobalto e tungsteno bersagli sputtering ad alta purezza, nonché nichel-platino, tungsteno-titanio e altre leghe di bersagli sputtering. Alluminio e rame sono i processi principali per la produzione di semiconduttori. Produzione di chip dello strato conduttivo del processo di filo di alluminio e rame, in generale, nodo di tecnologia wafer a 110 nm sopra l'uso del filo di alluminio, di solito utilizzando materiale di titanio come materiale del film dello strato barriera; Nodo della tecnologia wafer a 110 nm al di sotto dell'uso del filo di rame, di solito utilizzando materiale al tantalio come strato barriera di filo di rame. Nello scenario applicativo del chip, sia l'uso di materiali in rame e tantalio e altri processi avanzati per ottenere un minore consumo energetico, aumentare la velocità di calcolo e altri effetti, ma anche la necessità di utilizzare materiali in alluminio e titanio al di sopra del processo del nodo a 110 nm per garantire affidabilità e resistenza alle interferenze e altre prestazioni.

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