Particelle di tantalio di elevata purezza

Il flusso di elaborazione delle particelle di tantalio di elevata purezza:

1. Preparazione delle materie prime, selezionare materie prime di alta qualità, alcuni scelgono materiali importati, per garantire la qualità dei materiali granulari.

2. Fusione di lingotti, fusione a induzione sottovuoto, fusione di fasci di elettroni, fusione di sospensioni, ecc.

3. Analisi della composizione, analizzatore ICP-MS, GDMS, carbonio-zolfo, ossigeno-azoto.

4. Stampaggio, colata di lingotti, laminazione, decapaggio, lavaggio con alcali.

5,5 per cento. Trattamento superficiale, vergella, trafilatura, lucidatura, sbavatura.

6. Stampaggio di prova del prodotto, taglio, pulizia ad ultrasuoni con acqua pura.

7. Imballaggio fuori magazzino.

Analisi delle particelle di tantalio ad alta purezza delle materie prime: analizzatore di carbonio e zolfo, analizzatore di ossigeno e altre apparecchiature per rilevare il contenuto di impurità metalliche. Attraverso ICP, GDMS e altre apparecchiature di rilevamento e analisi, contenuto di impurità metalliche, per garantire lo standard di purezza; rilevamento della dimensione dell'aspetto: tramite micrometro, rilevamento della dimensione del prodotto, se a norma. La superficie del prodotto viene controllata dal misuratore di pulizia superficiale se la superficie è liscia, senza bave, pulita e priva di olio.

Istruzioni per l'imballaggio e la conservazione delle particelle di tantalio ad alta purezza:

1. Imballaggio fuori magazzino: imballaggio vuoto diritto all'interno del sacchetto vuoto diritto, esterno per la scatola del materiale di destinazione del prodotto personalizzato, trasporto espresso in cartone.

2. Metodo di conservazione: dopo aver ricevuto il prodotto, deve essere conservato in un ambiente asciutto, imballo sigillato,

3. Usare Attenzione: Osservare che la superficie del bersaglio sia pulita prima dell'uso, con guanti puliti, evitare il contatto diretto delle mani con il materiale e non essere contaminati da olio e altri corpi estranei.

4. Attrezzatura applicabile: applicata a tutti i tipi di sistemi di sputtering a bersaglio singolo, sistemi di sputtering multi-target, apparecchiature di sputtering magnetron.

5. Campi di applicazione: display piatto, rivestimento speciale, ecc., esperimenti scientifici o applicazioni di ricerca, elaborazione micro-nano, produzione di dispositivi e altri prodotti personalizzati correlati sono ampiamente utilizzati nei chip semiconduttori e nel fotovoltaico.

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