Baoji Yusheng Metal Technology Co., Ltd. è specializzata nella ricerca e produzione dibersagli sputtering tantalioe materiali di rivestimento sottovuoto. Poiché il tantalio ha la capacità di formare film di ossido e ha un effetto protettivo, i bersagli al tantalio sono ampiamente utilizzati come substrati per la produzione di condensatori elettrolitici. Questa volta è stata introdotta l'applicazione di bersagli di sputtering al tantalio nel campo della microelettronica.
Bersagli al tantalio per applicazioni con testine di stampa a getto d'inchiostro termico
Le testine di stampa a getto d'inchiostro termico possono essere utilizzate nella fabbricazione di circuiti integrati a film sottile, il che facilita l'uso di bersagli al tantalio. Nel processo di produzione dei circuiti integrati, i resistori a film sottile vengono utilizzati per riscaldare rapidamente lo strato di pellicola dell'inchiostro con una densità di energia prossima a 1,28E9 watt/m2, in modo che alcuni inchiostri estremamente piccoli evaporino per formare bolle estese, che in realtà sono piccole gocce di inchiostro espulse. . Poiché gli inchiostri ad alta temperatura possono causare cavitazione in alcune apparecchiature di stampa a getto d'inchiostro, l'uso di pellicole anticavitazione al tantalio può proteggere le installazioni di inchiostro.
Bersagli al tantalio per placcatura in rame
I film sottili di tantalio presentano evidenti vantaggi nel processo di produzione dei circuiti integrati. Uno dei principali progressi nell'uso di bersagli di sputtering al tantalio è l'applicazione della placcatura in rame. Le maschere fotoresist e le tecniche di incisione al plasma non possono essere utilizzate per formare il rame perché il rame si trova in condizioni di incisione al plasma a bassa temperatura. I costituenti volatili desiderati non si formano. In generale, l'elevata conducibilità dei materiali in rame rende necessario che il film barriera isoli completamente il rame. Tuttavia, se il film barriera è troppo spesso, i vantaggi dell'elevata conducibilità delle interconnessioni in rame vengono persi. Pertanto, è importante che la deposizione del film barriera nello schema di ramatura abbia una buona copertura del gradino e ridotte sporgenze nei vuoti di via/trincea. Sostituendo i circuiti integrati in rame 0.10um, i film barriera PVD di tantalio e ossido nitrico mostrano alcuni vantaggi esclusivi, come una buona diffusione del rame e una buona adesione agli elettroliti e al rame.
Il99,98 per cento di obiettivi al tantalioprodotti da Baoji Yusheng Metal Technology Co., Ltd. sono spesso usati come parti di riscaldamento, parti di isolamento termico e contenitori di carico per altiforni sottovuoto. I bersagli al tantalio prodotti dalla nostra azienda non possono essere utilizzati come substrati nell'industria chimica. , industria aerospaziale, apparecchiature mediche e altri campi.
